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紅米天璣新旗艦亮相！ Redmi 紅米推出 Redmi K70 至尊版，除了搭載聯發科天璣 9300+ 旗艦行動平台，還加入狂暴遊戲 D1 獨立顯示晶片、小米澎湃 T1 訊號增強晶片，機身維持 IP68 防護等級，防水部分再提升到 2m 深度。此外，紅米更攜手藍寶堅尼 SQUADRA CORSE 賽車部門，推出 Redmi K70 至尊冠軍版，將 Huracán Super Trofeo EVO2 賽車元素導入到機身設計。

Redmi K70 至尊版配備 6.67 吋 2,712 x 1,220pixels 解析度「挖孔」螢幕，覆蓋小米龍晶玻璃，支援 144Hz 更新率、480Hz 觸控採樣率、2,160Hz 瞬時觸控採樣率、青山護眼、3,840Hz PWM + DC 調光、1,600nits 全局激發亮度、4,000nits 峰值亮度、12bit 顯色、P3 廣色域、專業原色顯示、HDR10+、HDR Vivid、Dolby Vision 杜比視界、螢幕下光學指紋辨識、心率檢測、濕手觸控 2.0。

採用聯發科天璣 9300+ 的 Redmi K70 至尊版，為遊戲體驗，導入狂暴遊戲獨立顯示晶片 D1，採用 12nm 製程，支援 144FPS 幀率、1.5K 超級分辨率，搭配狂暴引擎 3.0 偕同調教；並擁有全新 3D 冰封散熱系統，透過凹凸台設計、AI 智慧溫控演算法、人因導熱架構，降低核心溫度。

Redmi K70 至尊版並內建 LDDDR5X RAM、UFS 4.0 ROM、T1 訊號增強晶片，運行 Xiaomi HyperOS 介面，支援 5G + 5G 雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙 5.4、NFC。配備 5,500mAh 電池、小米澎湃 P2 充電晶片、澎湃 G1 自研電量計晶片，搭配 120W 有線快充。

相機方面，Redmi K70 至尊版擁有三鏡頭主相機，由 5,000 萬畫素主鏡頭（1/1.56 吋 Sony IMX906 感光元件、F1.6 光圈、DAG HDR、OIS 光學防手震、2.0μm 像素四合一）+ 800 萬畫素超廣角鏡頭 + 200 萬畫素微距鏡頭，並導入 Xiaomi AISP 大模型優化攝錄體驗。同時前置 2,000 萬畫素自拍鏡頭。

Redmi K70 至尊版機身尺寸落在 160.38 x 75.14 x 8.39mm，重量 211g（至尊版）/ 212g（至尊冠軍版）；採用剛強度金屬邊框，背部也採用小米龍晶玻璃材質，配備雙立體聲揚聲器、X 軸線性馬達、紅外線遙控器，支援 IP68 防塵防水等級，浸水防護等級從前代的 1.5m 水深停留 30 分鐘，提升至 2m 水深停留 30 分鐘。