文:Alex
現時全片幅相機的最高解像度大約是 6,000 萬像素。中國晶合集成(Nexchip)昨日宣佈,成功試產業界首顆 1.8 億像素全片幅 CMOS 感光元件。廠方表示,高階相機的感光元件將有更多選擇,而新晶片亦有助推動全片幅感光元件進入發展新階段。
晶合集成的新聞稿稱,為滿足產業對 8K 高清畫面的要求,廠方以 55 納米製程,並聯手思特威(SmartSens)共同開發光刻拼接技術。新生產技術克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,亦確保了電學性能和光學性能的連貫一致。新感光元件具備 8K 30fps PixGain HDR 模式、高幀率及超高動態範圍等性能,光學結構亦經過優化,確保可兼容不同光學鏡頭。
目前主要供相機、手機及車載鏡頭使用的 CMOS 感光元件,主要由 Sony、Samsung 及中資公司 Omnivision(豪威科技)生產。根據市場調查報告,在 2023 年三者的市場佔有率分別為 45%、19% 及 11%。
Sony 目前的 CMOS 感光元件主要採用 28/22 納米製程,今後會陸續轉用 22 納米製程,以及新增 12 納米製程產品。值得一提的是,由於需求過高,Sony CMOS 感光元件主要與台積電合作生產,亦正計劃與台積電合作建新晶圓廠,以解決產量不足的問題。
來源:晶合集成